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Redmi 8与荣耀Play3e拆解对比,押呗也觉得差距有点大

近日,红米8正式发布,而Redmi 品牌总经理卢伟冰在微博发布一则Redmi 8与荣耀Play3e的拆解图对比,从中对比可以看出两者差距,押呗数码抵押借钱总结如下。

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第一,Redmi 8在SIM卡托边缘采用了密封胶圈设计,增强密闭性的同时也能起到生活防泼溅的作用。第二,Redmi 8外放音腔开口增加了双层防尘网,可以有效防止外放开口堵塞,降低灰尘的入侵,延长音腔使用寿命。第三,Redmi 8电池采用了易拉胶设计,方便更换同时避免暴力拆解带来的安全隐患。此外,5000mAh的超大电量也远高于友商。第四,Redmi 8采用了目前主流的Type-C接口,正反都能插使用更加方便,使用体验远高于友商的Micro-USB接口。此外,Type-C接口和3.5mm耳机接口都有密封胶套包裹,防尘防泼溅。第五,Redmi 8中框四角进行了增厚加固处理,大大增加了四角的结构强度,意外跌落时能够起到更好的保护作用。第六,Redmi 8侧键采用了旗舰机相同的触点设计,按压手感和反馈效果都远好于友商。

以上就是两者对比的差距,押呗手机典当借款觉得光从以上数据对比,这两手机差距不小,不过两者都是低端机型,价格差距不会太大,至于你会选择哪款手机,就要看你自己的选择了。

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